3D SPI / AOI
3D SPI（Solder Paste Inspection）是指三维锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，一般采用PMP（相位调制轮廓测量技术）和Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。3D AOI（Automated Optical Inspection），中文全称是三
3D机器视觉
3D 机器视觉是一种光学成像技术，可快速准确地获取物体表面的物理细节。利用数字化3D扫描数据，可以提取任何物体的尺寸（包括表面积、体积和特征尺寸）。结构光是3D机器视觉里一种典型的3D成像原理，它将一系列编码光栅图形投影到物体上，并通过摄像头或传感器接收这些图形的失真信息，然后利用图像处理和三角测量算法将这些
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