3D SPI（Solder Paste Inspection）是指三维锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，一般采用PMP（相位调制轮廓测量技术）和Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。
3D AOI（Automated Optical Inspection），中文全称是三维自动光学检测仪，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行光学检测的设备。
由于缺乏三维信息，传统的2D AOI在很多质量检测上面存在检测瓶颈。相对于2D的图片信息，3D AOI可以提供深度信息，可以更好的应用于缺陷检测。
目前主流的三维测量技术包含有双目立体视觉、TOF(时间飞行法)、散斑测量、以及结构光方法，其中，基于面结构光投影的三维传感技术在价格成本、点云精度、点云分辨率和三维测量速度都比较适合于3D SPI/3D AOI，因此该技术正在广泛的被应用到3D自动光学检测技术中。
基于面结构光的3D SPI/AOI特点：
（1）不同于传统的面结构光投影技术，3D SPI/3D AOI为了迎合2D的自动光学检测技术，相机装有的镜头通常是远心镜头，优点是畸变更小，缺点是景深小；
(2) 通常采用多台DLP为了更好的重建视角缺失的三维信息，一般3D SPI中采用的为1-2台DLP投影仪，3D AOI采用的是4台DLP投影仪；
(3) 由于测量视场小(20mm-50mm)，传统的DLP投影仪偏移放置都会存在部分画面离焦造成精度下降，为了配合3D AOI检测，我司专门开发了DLP移轴投影仪，这样投影仪偏移放置的时候，与相机的公共视野都是全聚焦，有利于最大化测量景深。